Lenovo / ThinkPad / L Series

ThinkPad L13 Yoga Gen 3 (Intel) 是 L Series 系列的 13.3 吋筆記型電腦。

適用範圍
產品世代/平台PSREF 已驗證
Machine Type
21B5 / 21B6
Model / MTM
3180 筆已確認官方 Models 資料個別規格:21B50009JP
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選購與維修重點

官方資料來源已驗證

購買前確認

Model / MTM
已收錄 1 筆個別規格已確認 3180 筆官方 Models 資料
CPU / GPU
12th Generation Intel Core i3 / Core i5 / Core i75 個 CPU 選項 / Intel UHD Graphics / Intel Iris Xe Graphics / 平台選項/內建 GPU 隨 CPU 而異/此 PSREF 未列出 dGPU 選項
顯示器
13.3 吋 / 1920x12002 個平台選項 / 多點觸控
WWAN
依配置選擇有加裝條件

升級與維修

記憶體
DDR4-3200/焊接於主機板SO-DIMM:0/最高 32 GB
儲存裝置
M.2 2242 SSDPCIe NVMe 4.0 x4 / 最多同時安裝 1 台裝置
電源
USB-C Power Delivery 3.0AC 變壓器:45 W / 65 W

主機板與插槽拓撲

依據可信度:未記錄
?

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記憶體安裝方式
DDR4-3200/焊接於主機板 / SO-DIMM:0
儲存裝置尺寸
M.2 2242 SSD
最多同時安裝
1 台裝置

主要規格

CPU

依據可信度:高

此平台可選的 CPU / Intel12th Generation Intel Core i3 / Core i5 / Core i7

CPUCPU 內建 GPU核心/執行緒基礎時脈最高時脈
Intel Core i3-1215U在新分頁開啟外部網站Intel UHD Graphics6 / 81.20 GHz4.40 GHz
Intel Core i5-1235U在新分頁開啟外部網站Intel Iris Xe Graphics10 / 121.30 GHz4.40 GHz
Intel Core i5-1245U在新分頁開啟外部網站Intel Iris Xe Graphics10 / 121.60 GHz4.40 GHz
Intel Core i7-1255U在新分頁開啟外部網站Intel Iris Xe Graphics10 / 121.70 GHz4.70 GHz
Intel Core i7-1265U在新分頁開啟外部網站Intel Iris Xe Graphics10 / 121.80 GHz4.80 GHz

記憶體

依據可信度:高
規格
DDR4-3200
最大容量
32 GB
實體插槽
0
安裝方式
DDR4-3200/焊接於主機板
升級/更換
未記錄
容量選項
8 GB / 16 GB / 32 GB
配置條件
  • Memory is soldered to the system board and has no sockets
  • Memory operates in dual-channel mode

儲存裝置

依據可信度:高
介面與尺寸
PCIe NVMe 4.0 x4
支援尺寸
  • M.2 2242 SSD
實體插槽
1
最多同時安裝
1 台裝置
升級/更換
未記錄
配置條件/互斥
  • The PSREF explicitly documents one M.2 2242 PCIe 4.0 x4 slot and one drive.

螢幕

依據可信度:高
尺寸
13.3 吋
平台配置選項
配置解析度觸控面板/亮度表面/特點
WUXGA IPS touch
13.3 吋
1920x1200多點觸控IPS / 300 nitsanti-reflection and anti-smudge / OGS touch / 10-point touch / 100% sRGB
WUXGA IPS Privacy Guard touch
13.3 吋
1920x1200多點觸控IPS / 500 nitsanti-glare and anti-smudge / OGS touch / 10-point touch / ThinkPad Privacy Guard

電池架構

依據可信度:高
架構
內建
化學種類
Li-Polymer
容量
46 Wh

各列與選項皆屬平台配置,不推定可同時安裝的數量。

電源與 AC 變壓器

依據可信度:高
接頭
USB-C Power Delivery 3.0
瓦數
45 W / 65 W

無線網路與 WWAN

依據可信度:高
WLAN 選項
  • Intel Wi-Fi 6 AX201 802.11ax 2x2 Wi-Fi with Bluetooth 5.1
  • Intel Wi-Fi 6E AX211 802.11ax 2x2 Wi-Fi with Bluetooth 5.1
WWAN
依配置選擇
後加裝/條件
有加裝條件
WWAN 選項
  • Wireless WAN upgradable to 4G with antenna ready
  • Fibocom L860-GL-16 4G LTE CAT16
  • Quectel EM05-G 4G LTE CAT4
  • No support
註記
WWAN availability and antenna readiness depend on configuration.

連接埠與擴充基座

依據可信度:高
外部連接埠
  • Two USB 3.2 Gen 1 Type-A ports including one Always On
  • USB-C 3.2 Gen 2 with Power Delivery and DisplayPort
  • Thunderbolt 4 / USB4 with Power Delivery and DisplayPort
  • HDMI up to 4K/60Hz
  • Optional smart card reader
  • Optional Nano-SIM card slot
擴充基座支援
  • Various docking solutions supported via Thunderbolt or USB-C

尺寸與重量

依據可信度:高
Platform value
305 × 218 × 17.1 mm
Platform starting weight
1.32 kg / 起始重量

變形機構與手寫筆

依據可信度:高
轉軸
360°
模式
laptop / tent / stand / tablet
觸控筆
Lenovo Integrated Pen
觸控筆收納
收納於機身內筆槽
充電
可充電

官方維修資料與主要拆裝步驟

主要拆裝步驟

底蓋
p.69–70
內建電池
p.70–71
鍵盤
p.71–73
M.2 SSD
p.73–74
顯示器組件
p.94–95

零件編號資訊

我們列出經 Lenovo 官方資料確認的零件編號,以及這些零件與本產品/型號之間的關係。

官方 Model 列出的零件

尚未收錄

KATABAN.FYI 尚未收錄此產品的官方 Model 零件清單。這不表示沒有相容零件。

Model / MTM

3180 筆

Lenovo Models 列載的 Model / MTM 只表示與產品的識別關係,不代表個別 CPU、記憶體、儲存裝置等配置。

官方資料確認的 Model / MTM
3180 筆
個別配置資料
1 筆

輸入代碼即可搜尋此產品的 Lenovo 官方 Models 資料。

    已收錄個別規格的 Model / MTM

    已收錄個別規格

    這些是 Lenovo Models 列出的銷售配置。 這不是依序號確認的 As-Built 出廠配置。 各項數值僅顯示對應 Model / MTM 資料列直接列出的內容。

    Model / MTMMachine Type區域/國家或地區處理器顯示晶片記憶體儲存裝置螢幕觸控螢幕WLAN / BluetoothWWANOS官方依據
    21B50009JP21B5JAPAN / JapanIntel Core i5-1235U, 10C (2P + 8E) / 12T, P-core 1.3 / 4.4GHz, E-core 0.9 / 3.3GHz, 12MBIntegrated Intel Iris Xe Graphics8GB Soldered DDR4-3200256GB SSD M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.013.3" WUXGA (1920x1200) IPS 300nits Anti-reflection / Anti-smudge, 100% sRGB, TouchOGS, 10-point Multi-touchIntel Wi-Fi 6 AX201, 802.11ax 2x2 + BT5.1NoneWindows 11 DG Windows 10 Pro 64, JapaneseLenovo Models

    參考依據

    參考資料 3 筆。在 13 筆產品資訊中,13 筆已確認為高可信度。本頁涵蓋 PSREF 平台資訊與官方 Model / MTM 文件所刊載的型號;尚未收錄個別 MTM 規格與零件關係。官方維修文件則按產品檢查主要元件是否收錄相關程序。