Lenovo / ThinkPad / L Series

ThinkPad L15 Gen 4 (AMD) 是 L Series 系列的 15.6 吋筆記型電腦。

適用範圍
產品世代/平台PSREF 已驗證
Machine Type
21H7 / 21H8
Model / MTM
1193 筆已確認官方 Models 資料個別規格:21H7000DJP
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選購與維修重點

官方資料來源已驗證

購買前確認

Model / MTM
已收錄 1 筆個別規格已確認 1193 筆官方 Models 資料
CPU / GPU
AMD Ryzen 3 / Ryzen 5 / Ryzen 7 PRO 7000 Series Processor3 個 CPU 選項 / AMD Radeon Graphics / 平台選項/僅列出內建 GPU
顯示器
15.6 吋 / 1920x10802 個平台選項 / 多點觸控 / 非觸控
WWAN
依配置選擇有加裝條件

升級與維修

記憶體
DDR4-3200/插槽式SO-DIMM:2/最高 64 GB
儲存裝置
M.2 2242 PCIe NVMe SSDPCIe NVMe 4.0 x4 / 最多同時安裝 1 台裝置
電源
USB-C Power Delivery 3.0AC 變壓器:45 W / 65 W / 100 W

主機板與插槽拓撲

依據可信度:未記錄
?

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記憶體安裝方式
DDR4-3200/插槽式 / SO-DIMM:2
儲存裝置尺寸
M.2 2242 PCIe NVMe SSD
最多同時安裝
1 台裝置

主要規格

CPU

依據可信度:高

此平台可選的 CPU / AMDAMD Ryzen 3 / Ryzen 5 / Ryzen 7 PRO 7000 Series Processor

CPUCPU 內建 GPU核心/執行緒基礎時脈最高時脈
AMD Ryzen 3 PRO 7330U在新分頁開啟外部網站AMD Radeon Graphics4 / 82.30 GHz4.30 GHz
AMD Ryzen 5 PRO 7530U在新分頁開啟外部網站AMD Radeon Graphics6 / 122.00 GHz4.50 GHz
AMD Ryzen 7 PRO 7730U在新分頁開啟外部網站AMD Radeon Graphics8 / 162.00 GHz4.50 GHz

記憶體

依據可信度:高

儲存裝置

依據可信度:高
介面與尺寸
PCIe NVMe 4.0 x4
支援尺寸
  • M.2 2242 PCIe NVMe SSD
實體插槽
1
最多同時安裝
1 台裝置
升級/更換
未記錄
配置條件/互斥
  • One M.2 2242 PCIe 3.0 x4 slot
  • PCIe 4.0 x4 SSD performance is limited to approximately PCIe 3.0 x4 by the AMD platform.

螢幕

依據可信度:高
尺寸
15.6 吋
平台配置選項
配置解析度觸控面板/亮度表面/特點
FHD IPS touch
15.6 吋
1920x1080多點觸控IPS / 300 nitsanti-glare
FHD IPS
15.6 吋
1920x1080非觸控IPS / 250 nitsanti-glare

電池架構

依據可信度:高
架構
內建
明確記載數量
1
類型位置選配化學種類電芯選項容量選項
內建未記錄未記錄Li-ion未記錄46.5 Wh / 57 Wh / 63 Wh

各列與選項皆屬平台配置,不推定可同時安裝的數量。

電源與 AC 變壓器

依據可信度:高
接頭
USB-C Power Delivery 3.0
瓦數
45 W / 65 W / 100 W

無線網路與 WWAN

依據可信度:高
WLAN 選項
  • Realtek Wi-Fi 6E RTL8852CE, 802.11ax 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.3, M.2 card
  • AMD Wi-Fi 6E RZ616, 802.11ax 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.3, M.2 card
  • No WLAN and Bluetooth
WWAN
依配置選擇
後加裝/條件
有加裝條件
WWAN 選項
  • Wireless WAN upgradable to 4G (with antenna ready)
  • Quectel EM05-G, 4G LTE CAT4, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • Fibocom L860-GL-16, 4G LTE CAT16, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • No support
註記
Only configurations explicitly listed as antenna-ready are documented as WWAN-upgradable.

連接埠與擴充基座

依據可信度:高
外部連接埠
  • 1x USB 3.2 Gen 1
  • 1x USB 3.2 Gen 1 (Always On)
  • 2x USB-C 3.2 Gen 2 (support data transfer, Power Delivery 3.0 and DisplayPort 1.4)
  • 1x HDMI 2.1, up to 4K/60Hz
  • 1x Headphone / microphone combo jack (3.5mm)
  • 1x Ethernet (RJ-45)
  • 1x microSD card reader
  • 1x Nano-SIM card slot (WWAN support models)
  • 1x Smart card reader
擴充基座支援
  • Various docking solutions supported via USB-C.

尺寸與重量

依據可信度:高
All models
360.2 × 237 × 19.93 mm
All models
1.77 kg / 起始重量

官方維修資料與主要拆裝步驟

主要拆裝步驟

鍵盤
p.75–77
底蓋
p.78–80
M.2 SSD
p.80–81
記憶體
p.86
內建電池
p.92–94
顯示器組件
p.110–113

零件編號資訊

我們列出經 Lenovo 官方資料確認的零件編號,以及這些零件與本產品/型號之間的關係。

官方 Model 列出的零件

尚未收錄

KATABAN.FYI 尚未收錄此產品的官方 Model 零件清單。這不表示沒有相容零件。

Model / MTM

1193 筆

Lenovo Models 列載的 Model / MTM 只表示與產品的識別關係,不代表個別 CPU、記憶體、儲存裝置等配置。

官方資料確認的 Model / MTM
1193 筆
個別配置資料
1 筆

輸入代碼即可搜尋此產品的 Lenovo 官方 Models 資料。

    已收錄個別規格的 Model / MTM

    已收錄個別規格

    這些是 Lenovo Models 列出的銷售配置。 這不是依序號確認的 As-Built 出廠配置。 各項數值僅顯示對應 Model / MTM 資料列直接列出的內容。

    Model / MTMMachine Type區域/國家或地區處理器顯示晶片記憶體儲存裝置螢幕觸控螢幕WLAN / BluetoothWWANOS官方依據
    21H7000DJP21H7JAPAN / JapanAMD Ryzen 3 PRO 7330U (4C / 8T, 2.3 / 4.3GHz, 2MB L2 / 8MB L3)Integrated AMD Radeon Graphics2x 4GB SO-DIMM DDR4-3200256GB SSD M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.015.6" FHD (1920x1080) IPS 250nits Anti-glare, 45% NTSCNoneAMD Wi-Fi 6E RZ616, 802.11ax 2x2 + BT5.3Non-WWANWindows 11 DG Windows 10 Pro 64, JapaneseLenovo Models

    參考依據

    參考資料 3 筆。在 12 筆產品資訊中,12 筆已確認為高可信度。本頁涵蓋 PSREF 平台資訊與官方 Model / MTM 文件所刊載的型號;尚未收錄個別 MTM 規格與零件關係。官方維修文件則按產品檢查主要元件是否收錄相關程序。