Lenovo / ThinkPad / X Series

ThinkPad X13s Gen 1

ThinkPad X13s Gen 1は、13.3型ディスプレイを採用するX SeriesのノートPCです。

対象範囲
製品世代・プラットフォームPSREF確認済み
Machine Type
21BX / 21BY
Model / MTM
871件公式Models確認済み個別仕様：21BX0000JP
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構成評価と保守

公式データソース確認済み

構成上の確認事項

Model / MTM
個別仕様 1件公式Models 871件
CPU / GPU
Qualcomm Snapdragon ProcessorCPU候補 1件 ／ Qualcomm Adreno 690 GPU ／ プラットフォーム選択肢 ／ CPU内蔵GPUのみ掲載
ディスプレイ
13.3型 ／ 1920x1200プラットフォーム選択肢 3件 ／ 非タッチ / マルチタッチ
WWAN
構成により選択増設条件あり

拡張・交換時の確認事項

メモリ
LPDDR4x-4266・基板直付けSO-DIMM：0 ／ 最大 32 GB
ストレージ
M.2 2242 SSDPCIe NVMe 4.0 x4 ／ 最大同時搭載 1台
電源
USB-C Power Delivery 3.0ACアダプター：45 W / 65 W
部品 / 保守
未収録未収録 ／ 未収録

基板・スロット構成

根拠信頼度: 未記録
?

掲載内容の根拠の確かさを示します。 製品の性能やおすすめ度を表すものではありません。 詳細な出典はページ下部の「根拠資料」で確認できます。

メモリ実装
LPDDR4x-4266・基板直付け ／ SO-DIMM：0
ストレージ形状
M.2 2242 SSD
最大同時搭載
1台

主要仕様

CPU

根拠信頼度: 高

プラットフォームで選択可能なCPU ／ QualcommQualcomm Snapdragon Processor

CPUCPU内蔵GPUコア / スレッドベース周波数最大周波数
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3外部サイトを新しいタブで開くQualcomm Adreno 690 GPU未記録未記録未記録

NPU

根拠信頼度: 高
NPU対応CPUNPU性能プラットフォーム全体性能
QualcommQualcomm Hexagon NPUQualcomm Snapdragon 8cx Gen 3未記録未記録

PSREFのプラットフォーム選択肢です。個別Model / MTMの搭載NPUを示すものではありません。プラットフォーム全体性能はNPU単体性能とは別の値です。

メモリ

根拠信頼度: 高
規格
LPDDR4x-4266
最大容量
32 GB
物理スロット
0
実装
LPDDR4x-4266・基板直付け
増設・交換
未記録
容量選択肢
8 GB / 16 GB / 32 GB
構成条件
  • Memory soldered to systemboard, no slots, dual-channel

ストレージ

根拠信頼度: 高
規格・形状
PCIe NVMe 4.0 x4
対応形状
  • M.2 2242 SSD
物理スロット
1
最大同時搭載
1台
増設・交換
未記録
構成条件・排他
  • One drive, up to 1TB M.2 2242 SSD
  • One M.2 2242 PCIe 3.0 x4 slot
  • PCIe 4.0x4 is downgraded to closer to PCIe 3.0x4 due to the system slot limitation.
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ディスプレイ

根拠信頼度: 高
サイズ
13.3インチ
プラットフォーム構成選択肢
構成解像度タッチパネル / 輝度表面 / 特徴
WUXGA IPS
13.3インチ		1920x1200非タッチIPS / 300 nitsanti-glare
WUXGA IPS touch
13.3インチ		1920x1200マルチタッチIPS / 300 nitsanti-glare
WUXGA IPS low power
13.3インチ		1920x1200非タッチIPS / 400 nitsanti-glare / Low power / Eyesafe Certified

バッテリー構成

根拠信頼度: 高
アーキテクチャ
内蔵
明記された個数
1
配置位置任意構成化学系セル選択肢容量選択肢
内蔵未記録未記録Li-Polymer未記録49.5 Wh

各行・選択肢はプラットフォーム構成です。同時搭載数を推定しません。

電源・ACアダプター

根拠信頼度: 高
端子
USB-C Power Delivery 3.0
ワット数
45 W / 65 W

無線・WWAN

根拠信頼度: 高
WLAN選択肢
  • Qualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax Dual Band 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.1 (Bluetooth 5.2 hardware ready)
WWAN
構成により選択
後付け・条件
増設条件あり
WWAN選択肢
  • Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz & mmWave, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • No support
注記
WWAN conditions are limited to the platform options explicitly listed by PSREF.

端子・ドッキング

根拠信頼度: 高
外部端子
  • 1x Headphone / microphone combo jack (3.5mm)
  • 2x USB-C 3.2 Gen 2 (support data transfer, Power Delivery 3.0 and DisplayPort 1.4a)
  • 1x Nano-SIM card slot (WWAN support models)
ドッキング記載
  • Various docking solutions supported via USB-C.

外形・重量

根拠信頼度: 高
All models
298.7 × 206.4 × 13.4 mm
All models
1.06 kg ／ 開始重量

公式保守資料・主要手順

    未収録

    部品番号情報

    Lenovo公式資料で確認できた部品番号と、当該機種・型番との関係を掲載しています。

    公式Model掲載部品

    未収録

    この製品の公式Model掲載部品は、KATABAN.FYIではまだ収録していません。未収録は、互換部品が存在しないことを示すものではありません。

    Model / MTM

    871件

    公式Model / MTM資料の掲載型番は製品との識別関係を示します。 CPU・メモリ・ストレージなどの個別仕様を示すものではありません。

    公式資料で確認したModel / MTM
    871件
    個別構成データ
    1件

    型番を入力すると、この製品の公式Model / MTM資料を検索します。

      個別仕様を収録したModel / MTM

      個別仕様収録済み

      Lenovo Modelsに掲載された販売構成です。 シリアル番号で確認するAs-Built構成ではありません。 各値は該当Model / MTM行に直接掲載された内容だけを示します。

      Model / MTMMachine Type地域 / 国・地域プロセッサーグラフィックスメモリストレージディスプレイタッチスクリーンWLAN / BluetoothWWANOS公式根拠
      21BX0000JP21BXJAPAN / JapanQualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (8C, 4x Kryo Prime + 4x Kryo Gold @3.0GHz)Integrated Qualcomm Adreno 690 GPU8GB Soldered LPDDR4x-4266256GB SSD M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.013.3" WUXGA (1920x1200) IPS 300nits Anti-glare, 100% sRGBNoneQualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax 2x2 + BT5.1Non-WWANWindows 11 Pro (on ARM), JapaneseLenovo Models

      根拠資料

      参照資料 2件。 製品情報 13件中、 高信頼として確認済みの情報は 13件です。本ページはPSREFのプラットフォーム情報と公式Model / MTM資料の掲載型番を対象とし、個別MTM仕様・部品関係は未収録です。公式保守資料については、主要コンポーネントの手順収録を製品単位で監査しています。