Lenovo / ThinkPad / X Series

ThinkPad X13s Gen 1 là máy tính xách tay 13.3 inch thuộc dòng X Series.

Phạm vi
Thế hệ sản phẩm / nền tảngĐã xác minh bằng PSREF
Machine Type
21BX / 21BY
Model / MTM
871 mụcĐã xác minh Models chính thứcThông số riêng: 21BX0000JP
Tìm ThinkPad X13s Gen 1 trên các kênh mua hàng Nhật BảnAmazonMở trang bên ngoài trong thẻ mớiRakuten Ichiba (Nhật Bản)Mở trang bên ngoài trong thẻ mớiYahoo! Shopping (Nhật Bản)Mở trang bên ngoài trong thẻ mớiMercari (Nhật Bản)Mở trang bên ngoài trong thẻ mớiYahoo! Auctions (Nhật Bản)Mở trang bên ngoài trong thẻ mớiTrang bên ngoàiPR

Điểm chính khi chọn mua và bảo trì

Đã xác minh trong nguồn dữ liệu chính thức

Kiểm tra trước khi mua

Model / MTM
Đã ghi nhận 1 cấu hình cụ thểĐã xác minh 871 mục Models chính thức
CPU / GPU
Qualcomm Snapdragon Processor1 tùy chọn CPU / Qualcomm Adreno 690 GPU / Tùy chọn nền tảng / chỉ có GPU tích hợp
Màn hình
13.3 inch / 1920x12003 tùy chọn nền tảng / Không cảm ứng / Cảm ứng đa điểm
WWAN
Tùy theo cấu hìnhCó điều kiện lắp thêm

Nâng cấp và sửa chữa

Bộ nhớ
LPDDR4x-4266 / Hàn trên bo mạchSO-DIMM: 0 / tối đa 32 GB
Lưu trữ
M.2 2242 SSDPCIe NVMe 4.0 x4 / Số thiết bị tối đa đồng thời 1 thiết bị
Nguồn
USB-C Power Delivery 3.0Bộ đổi nguồn AC: 45 W / 65 W
Linh kiện / bảo trì
Chưa thu thậpChưa thu thập / Chưa thu thập

Bo mạch chủ và bố trí khe

Độ tin cậy của nguồn: chưa ghi nhận
?

Cho biết độ chắc chắn của nguồn hỗ trợ. Đây không phải điểm hiệu năng hay mức khuyến nghị. Xem nguồn đầy đủ ở mục Nguồn xác minh phía dưới.

Cách lắp bộ nhớ
LPDDR4x-4266 / Hàn trên bo mạch / SO-DIMM: 0
Kích thước thiết bị lưu trữ
M.2 2242 SSD
Số thiết bị tối đa đồng thời
1 thiết bị

Thông số chính

CPU

Độ tin cậy của nguồn: cao

Các tùy chọn CPU của nền tảng này / QualcommQualcomm Snapdragon Processor

CPUGPU tích hợp trong CPUNhân / luồngXung cơ bảnXung tối đa
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3Mở trang bên ngoài trong thẻ mớiQualcomm Adreno 690 GPUChưa ghi nhậnChưa ghi nhậnChưa ghi nhận

NPU

Độ tin cậy của nguồn: cao
NPUCPU áp dụngHiệu năng NPUHiệu năng tổng thể của nền tảng
QualcommQualcomm Hexagon NPUQualcomm Snapdragon 8cx Gen 3Chưa ghi nhậnChưa ghi nhận

Đây là các tùy chọn nền tảng trong PSREF, không phải NPU được lắp trên từng Model / MTM. Hiệu năng tổng thể của nền tảng là giá trị riêng với hiệu năng của NPU.

Bộ nhớ

Độ tin cậy của nguồn: cao
Loại
LPDDR4x-4266
Dung lượng tối đa
32 GB
Khe vật lý
0
Cách lắp
LPDDR4x-4266 / Hàn trên bo mạch
Nâng cấp / thay thế
Chưa ghi nhận
Tùy chọn dung lượng
8 GB / 16 GB / 32 GB
Điều kiện cấu hình
  • Memory soldered to systemboard, no slots, dual-channel

Lưu trữ

Độ tin cậy của nguồn: cao
Chuẩn kết nối và kích thước
PCIe NVMe 4.0 x4
Kích thước được hỗ trợ
  • M.2 2242 SSD
Khe vật lý
1
Số thiết bị tối đa đồng thời
1 thiết bị
Nâng cấp / thay thế
Chưa ghi nhận
Điều kiện / loại trừ cấu hình
  • One drive, up to 1TB M.2 2242 SSD
  • One M.2 2242 PCIe 3.0 x4 slot
  • PCIe 4.0x4 is downgraded to closer to PCIe 3.0x4 due to the system slot limitation.

Màn hình

Độ tin cậy của nguồn: cao
Kích thước
13.3 inch
Tùy chọn cấu hình nền tảng
cấu hìnhĐộ phân giảiCảm ứngTấm nền / độ sángBề mặt / đặc điểm
WUXGA IPS
13.3 inch
1920x1200Không cảm ứngIPS / 300 nitsanti-glare
WUXGA IPS touch
13.3 inch
1920x1200Cảm ứng đa điểmIPS / 300 nitsanti-glare
WUXGA IPS low power
13.3 inch
1920x1200Không cảm ứngIPS / 400 nitsanti-glare / Low power / Eyesafe Certified

Kiến trúc pin

Độ tin cậy của nguồn: cao
Kiến trúc
Tích hợp
Số lượng được ghi rõ
1
Bố tríVị tríTùy chọnHóa học pinTùy chọn số cellTùy chọn dung lượng
Tích hợpChưa ghi nhậnChưa ghi nhậnLi-PolymerChưa ghi nhận49.5 Wh

Mỗi hàng hoặc tùy chọn là một cấu hình nền tảng. Không suy đoán số thiết bị có thể lắp đồng thời.

Nguồn và bộ đổi nguồn AC

Độ tin cậy của nguồn: cao
Đầu nối
USB-C Power Delivery 3.0
Công suất
45 W / 65 W

Kết nối không dây và WWAN

Độ tin cậy của nguồn: cao
Tùy chọn WLAN
  • Qualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax Dual Band 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.1 (Bluetooth 5.2 hardware ready)
WWAN
Tùy theo cấu hình
Lắp thêm / điều kiện
Có điều kiện lắp thêm
Tùy chọn WWAN
  • Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz & mmWave, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • No support
Ghi chú
WWAN conditions are limited to the platform options explicitly listed by PSREF.

Cổng kết nối và docking

Độ tin cậy của nguồn: cao
Cổng kết nối
  • 1x Headphone / microphone combo jack (3.5mm)
  • 2x USB-C 3.2 Gen 2 (support data transfer, Power Delivery 3.0 and DisplayPort 1.4a)
  • 1x Nano-SIM card slot (WWAN support models)
Hỗ trợ docking
  • Various docking solutions supported via USB-C.

Kích thước và khối lượng

Độ tin cậy của nguồn: cao
All models
298.7 × 206.4 × 13.4 mm
All models
1.06 kg / Khối lượng khởi điểm

Tài liệu bảo trì chính thức và các quy trình chính

    Chưa thu thập

    Thông tin mã linh kiện

    Hiển thị mã linh kiện và quan hệ của chúng với sản phẩm hoặc model này khi đã được xác minh trong nguồn Lenovo chính thức.

    Linh kiện chính thức được liệt kê theo Model

    Chưa thu thập

    KATABAN.FYI chưa thu thập danh sách linh kiện chính thức theo Model cho sản phẩm này. Điều này không có nghĩa là không tồn tại linh kiện tương thích.

    Model / MTM

    871 mục

    Các mã trong tài liệu Model / MTM chính thức xác lập quan hệ nhận diện với sản phẩm. Chúng không xác lập thông số CPU, bộ nhớ, lưu trữ hoặc cấu hình cụ thể khác.

    Model / MTM được xác minh trong nguồn chính thức
    871 mục
    Dữ liệu cấu hình cụ thể
    1 mục

    Nhập mã để tìm trong dữ liệu Lenovo Models chính thức của sản phẩm này.

      Model / MTM đã ghi nhận thông số cụ thể

      Đã ghi nhận thông số cụ thể

      Đây là các cấu hình được bán và được liệt kê trong Lenovo Models. Đây không phải cấu hình As-Built được xác định theo số sê-ri. Mỗi giá trị chỉ phản ánh nội dung được ghi trực tiếp trong dòng Model / MTM tương ứng.

      Model / MTMMachine TypeKhu vực / Quốc gia hoặc vùng lãnh thổBộ xử lýĐồ họaBộ nhớLưu trữMàn hìnhMàn hình cảm ứngWLAN / BluetoothWWANOSNguồn chính thức
      21BX0000JP21BXJAPAN / JapanQualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (8C, 4x Kryo Prime + 4x Kryo Gold @3.0GHz)Integrated Qualcomm Adreno 690 GPU8GB Soldered LPDDR4x-4266256GB SSD M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.013.3" WUXGA (1920x1200) IPS 300nits Anti-glare, 100% sRGBNoneQualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax 2x2 + BT5.1Non-WWANWindows 11 Pro (on ARM), JapaneseLenovo Models

      Nguồn xác minh

      Có 2 nguồn tham khảo. Trong 13 thông tin sản phẩm, 13 thông tin đã được xác minh với độ tin cậy cao.Trang này bao gồm thông tin nền tảng PSREF và các mã được liệt kê trong tài liệu Model / MTM chính thức. Chưa thu thập thông số của từng MTM hoặc quan hệ linh kiện. Với tài liệu bảo trì chính thức, mức độ có quy trình cho các linh kiện chính được kiểm tra theo từng sản phẩm.