Lenovo / ThinkPad / X Series
ThinkPad X13s Gen 1
ThinkPad X13s Gen 1 是 X Series 系列的 13.3 吋筆記型電腦。
- 適用範圍
- 產品世代／平台PSREF 已驗證
- Machine Type
- 21BX / 21BY
- Model / MTM
- 871 筆已確認官方 Models 資料個別規格：21BX0000JP
選購與維修重點
官方資料來源已驗證購買前確認
- Model / MTM
- 已收錄 1 筆個別規格已確認 871 筆官方 Models 資料
- CPU / GPU
- Qualcomm Snapdragon Processor1 個 CPU 選項 ／ Qualcomm Adreno 690 GPU ／ 平台選項／僅列出內建 GPU
- 顯示器
- 13.3 吋 ／ 1920x12003 個平台選項 ／ 非觸控 / 多點觸控
- WWAN
- 依配置選擇有加裝條件
升級與維修
- 記憶體
- LPDDR4x-4266／焊接於主機板SO-DIMM：0／最高 32 GB
- 儲存裝置
- M.2 2242 SSDPCIe NVMe 4.0 x4 ／ 最多同時安裝 1 台裝置
- 電源
- USB-C Power Delivery 3.0AC 變壓器：45 W / 65 W
- 零件 / 維修
- 未收錄未收錄 ／ 未收錄
主機板與插槽拓撲
依據可信度：未記錄
?
表示刊載內容的依據可信度，不代表產品效能或推薦程度。完整來源請見頁面下方的「參考依據」。
- 記憶體安裝方式
- LPDDR4x-4266／焊接於主機板 ／ SO-DIMM：0
- 儲存裝置尺寸
- M.2 2242 SSD
- 最多同時安裝
- 1 台裝置
主要規格
CPU
依據可信度：高
此平台可選的 CPU ／ QualcommQualcomm Snapdragon Processor
| CPU | CPU 內建 GPU | 核心／執行緒 | 基礎時脈 | 最高時脈 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3在新分頁開啟外部網站 | Qualcomm Adreno 690 GPU | 未記錄 | 未記錄 | 未記錄 |
NPU
依據可信度：高
| NPU | 適用 CPU | NPU 效能 | 平台整體效能 |
|---|---|---|---|
| QualcommQualcomm Hexagon NPU | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 | 未記錄 | 未記錄 |
這些是 PSREF 的平台選項，不代表個別 Model / MTM 實際搭載的 NPU。平台整體效能與 NPU 單體效能是不同數值。
記憶體
依據可信度：高
- 規格
- LPDDR4x-4266
- 最大容量
- 32 GB
- 實體插槽
- 0
- 安裝方式
- LPDDR4x-4266／焊接於主機板
- 升級／更換
- 未記錄
- 容量選項
- 8 GB / 16 GB / 32 GB
- 配置條件
- Memory soldered to systemboard, no slots, dual-channel
儲存裝置
依據可信度：高
- 介面與尺寸
- PCIe NVMe 4.0 x4
- 支援尺寸
- M.2 2242 SSD
- 實體插槽
- 1
- 最多同時安裝
- 1 台裝置
- 升級／更換
- 未記錄
- 配置條件／互斥
- One drive, up to 1TB M.2 2242 SSD
- One M.2 2242 PCIe 3.0 x4 slot
- PCIe 4.0x4 is downgraded to closer to PCIe 3.0x4 due to the system slot limitation.
螢幕
依據可信度：高
- 尺寸
- 13.3 吋
- 平台配置選項
配置 解析度 觸控 面板／亮度 表面／特點 WUXGA IPS
13.3 吋1920x1200 非觸控 IPS / 300 nits anti-glare WUXGA IPS touch
13.3 吋1920x1200 多點觸控 IPS / 300 nits anti-glare WUXGA IPS low power
13.3 吋1920x1200 非觸控 IPS / 400 nits anti-glare / Low power / Eyesafe Certified
電池架構
依據可信度：高
- 架構
- 內建
- 明確記載數量
- 1
| 類型 | 位置 | 選配 | 化學種類 | 電芯選項 | 容量選項 |
|---|---|---|---|---|---|
| 內建 | 未記錄 | 未記錄 | Li-Polymer | 未記錄 | 49.5 Wh |
各列與選項皆屬平台配置，不推定可同時安裝的數量。
電源與 AC 變壓器
依據可信度：高
- 接頭
- USB-C Power Delivery 3.0
- 瓦數
- 45 W / 65 W
無線網路與 WWAN
依據可信度：高
- WLAN 選項
- Qualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax Dual Band 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.1 (Bluetooth 5.2 hardware ready)
- WWAN
- 依配置選擇
- 後加裝／條件
- 有加裝條件
- WWAN 選項
- Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz & mmWave, M.2 card, with embedded eSIM functionality
- Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz, M.2 card, with embedded eSIM functionality
- No support
- 註記
- WWAN conditions are limited to the platform options explicitly listed by PSREF.
連接埠與擴充基座
依據可信度：高
- 外部連接埠
- 1x Headphone / microphone combo jack (3.5mm)
- 2x USB-C 3.2 Gen 2 (support data transfer, Power Delivery 3.0 and DisplayPort 1.4a)
- 1x Nano-SIM card slot (WWAN support models)
- 擴充基座支援
- Various docking solutions supported via USB-C.
尺寸與重量
依據可信度：高
- All models
- 298.7 × 206.4 × 13.4 mm
- All models
- 1.06 kg ／ 起始重量
官方維修資料與主要拆裝步驟
未收錄
零件編號資訊
我們列出經 Lenovo 官方資料確認的零件編號，以及這些零件與本產品／型號之間的關係。
官方 Model 列出的零件
尚未收錄KATABAN.FYI 尚未收錄此產品的官方 Model 零件清單。這不表示沒有相容零件。
Model / MTM
871 筆Lenovo Models 列載的 Model / MTM 只表示與產品的識別關係，不代表個別 CPU、記憶體、儲存裝置等配置。
- 官方資料確認的 Model / MTM
- 871 筆
- 個別配置資料
- 1 筆
輸入代碼即可搜尋此產品的 Lenovo 官方 Models 資料。
已收錄個別規格的 Model / MTM
已收錄個別規格這些是 Lenovo Models 列出的銷售配置。 這不是依序號確認的 As-Built 出廠配置。 各項數值僅顯示對應 Model / MTM 資料列直接列出的內容。
| Model / MTM | Machine Type | 區域／國家或地區 | 處理器 | 顯示晶片 | 記憶體 | 儲存裝置 | 螢幕 | 觸控螢幕 | WLAN / Bluetooth | WWAN | OS | 官方依據 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
21BX0000JP | 21BX | JAPAN / Japan | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (8C, 4x Kryo Prime + 4x Kryo Gold @3.0GHz) | Integrated Qualcomm Adreno 690 GPU | 8GB Soldered LPDDR4x-4266 | 256GB SSD M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.0 | 13.3" WUXGA (1920x1200) IPS 300nits Anti-glare, 100% sRGB | None | Qualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax 2x2 + BT5.1 | Non-WWAN | Windows 11 Pro (on ARM), Japanese | Lenovo Models |
參考依據
參考資料 2 筆。在 13 筆產品資訊中，13 筆已確認為高可信度。本頁涵蓋 PSREF 平台資訊與官方 Model / MTM 文件所刊載的型號；尚未收錄個別 MTM 規格與零件關係。官方維修文件則按產品檢查主要元件是否收錄相關程序。