Lenovo / ThinkPad / X Series

ThinkPad X13s Gen 1 是 X Series 系列的 13.3 英寸笔记本电脑。

适用范围
产品世代/平台PSREF 已验证
Machine Type
21BX / 21BY
Model / MTM
871 条已确认官方 Models 数据具体规格:21BX0000JP
在日本购买渠道搜索 ThinkPad X13s Gen 1Amazon 日本在新标签页打开外部网站乐天市场(日本)在新标签页打开外部网站Yahoo!购物(日本)在新标签页打开外部网站Mercari(日本)在新标签页打开外部网站Yahoo! 拍卖(日本)在新标签页打开外部网站外部网站PR

选购与维修要点

官方数据来源已验证

购买前确认

Model / MTM
已收录 1 条具体规格已确认 871 条官方 Models 数据
CPU / GPU
Qualcomm Snapdragon Processor1 个 CPU 选项 / Qualcomm Adreno 690 GPU / 平台选项/仅列出集成 GPU
屏幕
13.3 英寸 / 1920x12003 个平台选项 / 非触控 / 多点触控
WWAN
依配置选择有加装条件

升级与维修

内存
LPDDR4x-4266/焊接在主板SO-DIMM:0/最大 32 GB
存储
M.2 2242 SSDPCIe NVMe 4.0 x4 / 最多同时安装 1 台设备
电源
USB-C Power Delivery 3.0交流电源适配器:45 W / 65 W
部件 / 维修
未收录未收录 / 未收录

主板与插槽拓扑

依据可信度:未记录
?

表示收录内容的依据可靠程度,不代表产品性能或推荐程度。完整来源请见页面下方的“依据与来源”。

内存安装方式
LPDDR4x-4266/焊接在主板 / SO-DIMM:0
存储设备尺寸
M.2 2242 SSD
最多同时安装
1 台设备

主要规格

CPU

依据可信度:高

此平台可选的 CPU / QualcommQualcomm Snapdragon Processor

CPUCPU 集成 GPU核心/线程基础频率最高频率
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3在新标签页打开外部网站Qualcomm Adreno 690 GPU未记录未记录未记录

NPU

依据可信度:高
NPU适用 CPUNPU 性能平台整体性能
QualcommQualcomm Hexagon NPUQualcomm Snapdragon 8cx Gen 3未记录未记录

这些是 PSREF 的平台选项,不代表单个 Model / MTM 实际搭载的 NPU。平台整体性能与 NPU 单独性能是不同数值。

内存

依据可信度:高
规格
LPDDR4x-4266
最大容量
32 GB
物理插槽
0
安装方式
LPDDR4x-4266/焊接在主板
升级/更换
未记录
容量选项
8 GB / 16 GB / 32 GB
配置条件
  • Memory soldered to systemboard, no slots, dual-channel

存储设备

依据可信度:高
接口与尺寸
PCIe NVMe 4.0 x4
支持尺寸
  • M.2 2242 SSD
物理插槽
1
最多同时安装
1 台设备
升级/更换
未记录
配置条件/互斥
  • One drive, up to 1TB M.2 2242 SSD
  • One M.2 2242 PCIe 3.0 x4 slot
  • PCIe 4.0x4 is downgraded to closer to PCIe 3.0x4 due to the system slot limitation.

屏幕

依据可信度:高
尺寸
13.3 英寸
平台配置选项
配置分辨率触控面板/亮度表面/特性
WUXGA IPS
13.3 英寸
1920x1200非触控IPS / 300 nitsanti-glare
WUXGA IPS touch
13.3 英寸
1920x1200多点触控IPS / 300 nitsanti-glare
WUXGA IPS low power
13.3 英寸
1920x1200非触控IPS / 400 nitsanti-glare / Low power / Eyesafe Certified

电池架构

依据可信度:高
架构
内置
明确记载的数量
1
位置位置可选化学类型电芯选项容量选项
内置未记录未记录Li-Polymer未记录49.5 Wh

各行及选项均为平台配置,不推断可同时安装的数量。

电源与 AC 适配器

依据可信度:高
接口
USB-C Power Delivery 3.0
功率
45 W / 65 W

无线网络与 WWAN

依据可信度:高
WLAN 选项
  • Qualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax Dual Band 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.1 (Bluetooth 5.2 hardware ready)
WWAN
依配置选择
后期加装/条件
有加装条件
WWAN 选项
  • Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz & mmWave, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System, Sub-6 GHz, M.2 card, with embedded eSIM functionality
  • No support
注释
WWAN conditions are limited to the platform options explicitly listed by PSREF.

接口与扩展坞

依据可信度:高
外部接口
  • 1x Headphone / microphone combo jack (3.5mm)
  • 2x USB-C 3.2 Gen 2 (support data transfer, Power Delivery 3.0 and DisplayPort 1.4a)
  • 1x Nano-SIM card slot (WWAN support models)
扩展坞支持
  • Various docking solutions supported via USB-C.

尺寸与重量

依据可信度:高
All models
298.7 × 206.4 × 13.4 mm
All models
1.06 kg / 起始重量

官方维修文档与主要维修步骤

    未收录

    部件编号信息

    列出 Lenovo 官方数据确认的部件编号,以及该部件与本产品或型号的关系。

    官方 Model 列出的部件

    尚未收录

    KATABAN.FYI 尚未收录此产品的官方 Model 部件清单。这不表示没有兼容部件。

    Model / MTM

    871 条

    Lenovo Models 中列出的 Model / MTM 只表示与产品的标识关系,不代表具体的 CPU、内存或存储配置。

    官方数据确认的 Model / MTM
    871 条
    具体配置数据
    1 条

    输入代码即可搜索此产品的 Lenovo 官方 Models 数据。

      已收录具体规格的 Model / MTM

      已收录具体规格

      这些是 Lenovo Models 列出的销售配置。 这不是按序列号确认的 As-Built 出厂配置。 各项数值仅显示对应 Model / MTM 数据行直接列出的内容。

      Model / MTMMachine Type区域/国家或地区处理器显卡内存存储设备屏幕触摸屏WLAN / BluetoothWWANOS官方依据
      21BX0000JP21BXJAPAN / JapanQualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (8C, 4x Kryo Prime + 4x Kryo Gold @3.0GHz)Integrated Qualcomm Adreno 690 GPU8GB Soldered LPDDR4x-4266256GB SSD M.2 2242 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.013.3" WUXGA (1920x1200) IPS 300nits Anti-glare, 100% sRGBNoneQualcomm Wi-Fi 6E WCN6855, 802.11ax 2x2 + BT5.1Non-WWANWindows 11 Pro (on ARM), JapaneseLenovo Models

      依据与来源

      参考资料 2 条。在 13 条产品信息中,有 13 条经确认为高可信度。本页涵盖 PSREF 平台信息和 Lenovo Models 列出的型号;未收录具体 MTM 规格及部件关系。官方维修资料中的主要部件步骤已按产品审核。